產(chǎn)品名稱：三硅化五鈦（Ti5Si3）
規(guī)格：0.8-10um（D50）
形貌：不規(guī)則
顏色：黑灰色
特點(diǎn)：高熔點(diǎn)、低密度、良好的高溫穩(wěn)定性、抗氧化性
用途：光學(xué)涂層
名稱：三硅化五鈦
化學(xué)式：Ti?Si?
CAS號(hào)：12067-57-1
密度：4.10 g/cm³
熔點(diǎn)：2130℃
分子量：323.59
EINECS號(hào)：235-082-9
電阻率 (resistivity)：55 (ρ/μΩ.cm)
特性： 具有低密度（接近鈦合金）、高硬度、良好的高溫穩(wěn)定性和抗氧化性，適合在高溫（>1600℃）環(huán)境下使用。 化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，薄膜電阻率低，適用于微電子領(lǐng)域。
制備方法：
1. 機(jī)械合金化法 ： 通過高能球磨鈦（Ti）和硅（Si）粉末，以四氯化碳為過程控制劑，優(yōu)化球料比、轉(zhuǎn)速和時(shí)間，可制備超細(xì)、彌散的Ti?Si?粉體。該方法能耗低，適合規(guī)?；a(chǎn)。
2. 原位反應(yīng)燒結(jié)法 ： 將鈦、硅與其他增強(qiáng)材料（如碳納米管、碳化鋯等）混合，通過真空熱壓燒結(jié)（溫度1350-1450℃，壓力20-40 MPa）直接生成Ti?Si?基復(fù)合材料。此方法可減少雜質(zhì)相，提升材料致密度。
應(yīng)用領(lǐng)域
1. 高溫結(jié)構(gòu)材料： 用于航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)部件、船舶潛艇耐高溫組件，替代鎳基合金以降低重量并提升耐溫性能。
2. 電子器件 ： 低電阻率特性使其在集成電路中用于金屬硅化物電極，如晶體管的自對(duì)準(zhǔn)硅化物工藝，優(yōu)化器件導(dǎo)電性。
3. 復(fù)合材料基體 ：與碳納米管、Ti?SiC?或碳化鋯（ZrC）等增強(qiáng)相結(jié)合，形成高強(qiáng)韌復(fù)合材料。例如，碳納米管摻雜可提高斷裂韌性53%、抗彎強(qiáng)度56%。
包裝儲(chǔ)存:本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供分裝。
